優(yōu)點(diǎn)：石墨具有非常高的平面熱導(dǎo)率，特別是在特定方向上的熱傳導(dǎo)性能**。它的重量輕，化學(xué)穩(wěn)定性好，耐高溫性能強(qiáng)。石墨散熱板可以做得很薄，適用于對空間有限制的電子設(shè)備。此外，石墨還具有良好的柔韌性，可以適應(yīng)不同形狀的設(shè)備表面。

缺點(diǎn)：垂直方向的熱導(dǎo)率相對較低，且成本相對較高。石墨的機(jī)械強(qiáng)度相對較低，在使用過程中需要注意避免受到外力沖擊。

優(yōu)點(diǎn)：陶瓷具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，適用于一些對電氣絕緣要求較高的場合。某些陶瓷材料，如氮化鋁陶瓷，具有較高的熱導(dǎo)率，可以作為散熱板材料使用。陶瓷散熱板還具有耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點(diǎn)，能夠在惡劣的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

缺點(diǎn)：陶瓷材料通常比較脆，加工難度較大，成本也相對較高。而且，陶瓷的熱膨脹系數(shù)與其他材料可能存在差異，在設(shè)計(jì)和使用過程中需要考慮熱應(yīng)力的影響。

金屬基復(fù)合材料：例如鋁基碳化硅復(fù)合材料，將碳化硅顆粒或纖維增強(qiáng)體與鋁基體復(fù)合在一起。這種復(fù)合材料結(jié)合了金屬的良好導(dǎo)熱性和增強(qiáng)體的高硬度、高耐熱性等優(yōu)點(diǎn)。它可以提高散熱板的強(qiáng)度和熱導(dǎo)率，同時(shí)減輕重量。

聚合物基復(fù)合材料：一些高性能的聚合物材料，如聚酰亞胺、聚苯硫醚等，可以添加導(dǎo)熱填料如氧化鋁、氮化硼等制成復(fù)合材料。這些復(fù)合材料具有良好的絕緣性能、較輕的重量和一定的散熱能力，適用于一些特殊的電子設(shè)備。不過，其熱導(dǎo)率通常低于金屬和陶瓷材料